Difusión y Adhesión de cobre en Dieléctricos Orgánicos

Autores/as

  • Maynard J. Kong Moreno Pontificia Universidad Católica del Perú image/svg+xml

Descargas

Los datos de descarga aún no están disponibles.

Biografía del autor/a

  • Maynard J. Kong Moreno, Pontificia Universidad Católica del Perú
    Departamento de Ciencias, Pontificia Universidad Católica del Perú.

Descargas

Publicado

2003-06-15

Número

Vol. 17 Núm. 1-2 (2003)

Sección

Artículos

Licencia

Derechos de autor 2017 Revista de Química

Creative Commons License

Esta obra está bajo una licencia internacional Creative Commons Atribución 4.0.

Cómo citar

Difusión y Adhesión de cobre en Dieléctricos Orgánicos. (2003). Revista de Química, 17(1-2), 29-38. https://revistas.pucp.edu.pe/index.php/quimica/article/view/18657