Difusión y Adhesión de cobre en Dieléctricos Orgánicos

Autores/as

  • Maynard J. Kong Moreno Pontificia Universidad Católica del Perú
    Departamento de Ciencias, Pontificia Universidad Católica del Perú.

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Publicado

2003-06-15

Cómo citar

Kong Moreno, M. J. (2003). Difusión y Adhesión de cobre en Dieléctricos Orgánicos. Revista De Química, 17(1-2), 29–38. Recuperado a partir de https://revistas.pucp.edu.pe/index.php/quimica/article/view/18657

Número

Vol. 17 Núm. 1-2 (2003)

Sección

Artículos

Licencia

Derechos de autor 2017 Revista de Química

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