Difusión y Adhesión de cobre en Dieléctricos Orgánicos

  • Maynard J. Kong Moreno Pontificia Universidad Católica del Perú
    Departamento de Ciencias, Pontificia Universidad Católica del Perú.

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Cómo citar
Kong Moreno, M. J. (2003). Difusión y Adhesión de cobre en Dieléctricos Orgánicos. Revista De Química, 17(1-2), 29-38. Recuperado a partir de https://revistas.pucp.edu.pe/index.php/quimica/article/view/18657

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