Kong Moreno, Maynard J., Pontificia Universidad Católica del Perú, Perú
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Revista de Química Vol. 17 Núm. 1-2 (2003) - Artículos
Difusión y Adhesión de cobre en Dieléctricos Orgánicos
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Revista de Química Vol. 18 Núm. 2 (2004) - Artículos
Sobre la electrodeposición metálica a subpotenciales
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